热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

以下是一些洗稿网络文章的技巧：

• 改变句子的结构和顺序。
• 使用不同的词语和表达方式。
• 添加新的信息或细节。
• 调整文章的逻辑和层次。

以下是一些查重的注意事项：

• 使用专业的查重工具进行查重。
• 注意检查文章的整体结构和内容是否与其他文章相似。
• 避免使用抄袭或剽窃的内容。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

李开复预言：中国To C大模型将迎来爆发式增长，六大应用场景值得关注

北京讯（记者 肖尧）在近日举办的第六届“北京智源大会”上，创新工场董事长、零一万物CEO李开复博士与清华大学智能产业研究院院长智源学术顾问委员张亚勤围绕《通用人工智能》主题展开对话。李开复表示，在中国，To C大模型的短期发展机会更大，并预测了To C大模型未来六大应用场景。

李开复指出，AI 2.0时代，大模型在To C领域具有广阔的应用前景，主要体现在以下六个方面：

1. **生产力工具：**大模型将成为提升工作效率的强大工具，例如智能写作、智能翻译、代码生成等。

2. **创意内容生成：**大模型将助力创作出更加生动、有趣的内容，例如音乐创作、绘画创作、视频创作等。

3. **个性化推荐：**大模型能够更好地理解用户需求，提供更加精准的个性化推荐，例如商品推荐、资讯推荐、影视推荐等。

4. **虚拟陪伴：**大模型能够提供更加逼真、自然的虚拟陪伴体验，例如虚拟助手、虚拟玩伴、虚拟客服等。

5. **游戏娱乐：**大模型将为游戏娱乐带来更加沉浸式的体验，例如虚拟现实游戏、增强现实游戏、云游戏等。

6. **元宇宙应用：**大模型将成为构建元宇宙的基础设施之一，提供更加逼真、真实的元宇宙体验。

李开复强调，To C大模型的蓬勃发展离不开以下几个关键因素：

• **海量数据：**大模型需要大量数据进行训练，才能不断学习和提升。
• **强大算力：**大模型的训练和运行需要强大的计算能力支持。
• **优秀人才：**大模型的研发和应用需要大量高水平人才。

李开复最后表示，中国拥有丰富的数据资源、强劲的算力基础以及众多优秀人才，在To C大模型领域具有明显的优势。未来，中国To C大模型将会迎来爆发式增长，并推动人工智能产业的快速发展。